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[ 一般理化儀器 | 旋轉塗佈機 ]

■ Spin Coater - 桌上型旋轉塗佈機
For silicon wafers,glass,metal or ceramic substrates.
桌上型旋轉塗佈機
 Features

※ Wide speed range 0-8,000 rpm
　 continuously variable.
※ Light weight,compachness permits
　 relocation within lab area and ease
　 of maintenance.
※ Rapid acceleration,dynamic braking.
※ Reliability-engineered to insure a
　 minimum of maintenance.
Spec.
外型尺寸 510mmWX550mmDX550mmH
主體外殼 白色 PP 板一體成型
基材固定方式 不銹鋼真空吸盤
操作程序 兩段式轉速控制
操作腔體 不鏽鋼，內徑 26cm 直徑
轉速 200-8000rpm
電源 110V, 10A
控制面板 按鍵旋鈕式
馬達 直流馬達
旋轉時間設定 0-999sec(LED 顯示)
附 1/5HP 真空幫浦
旋轉塗佈機 Spin coater使用說明：

1.本機共分四個計時器，用來控制時間
2.首先開啟電源開關 (POWER)
a.第1個STEP 氮氣噴灑時間
b.第2個STEP 添加光阻劑時間
c.第3個STEP 第1段旋轉塗佈時間
d.第4個STEP 第2段旋轉塗佈時間 (按下START前請將時間設定好)
3.將晶片置放於適當的吸盤上 (請依晶片大小選擇適當的吸盤大小)
4.開啟真空幫浦開關 (PUMP) 真空幫浦開始啟動，此開關與電源開關為連鎖動作，如不開啟機器無法運作
5.再按啟動開關 (START) 則計時器依序計時，時間在面板計時器上顯示，轉速在面板RPM錶上顯示
6.轉速由面板上自藕變壓器控制，可分為STEP 1、STEP 2兩段各自控制轉速
7.待計時及轉速停止後， 按下(PUMP) 開關關掉真空幫浦，取出晶片即完成
8.關閉 (POWER) 開關 (可再依先前操作順序重新操作)

■ Spin Coater - 桌上型旋轉塗佈機 Spin coater

For silicon wafers,glass,metal or ceramic substrates.
桌上型旋轉塗佈機
Spec.
外型尺寸 300mmWX400mmDX375mmH
主體外殼 白色 PP 板一體成型
基材固定方式 不銹鋼真空吸盤
操作程序 兩段式轉速控制
操作腔體 不鏽鋼，內徑 26cm 直徑
轉速 200-8000rpm
電源 110V, 10A
控制面板 按鍵旋鈕式
馬達 直流馬達
旋轉時間設定 0-999sec(LED 顯示)
附 1/5HP 真空幫浦
旋轉塗佈機 Spin coater使用說明：

1.本機共分二個計時器，用來控制時間
2.首先開啟電源開關 (POWER)
a. 第1個STEP 第1段旋轉塗佈時間
b. 第2個STEP 第2段旋轉塗佈時間 (按下START前請將時間設定好)
3.將晶片置放於適當的吸盤上 (請依晶片大小選擇適當的吸盤大小)
4.開啟真空幫浦開關 (PUMP) 真空幫浦開始啟動，此開關與電源開關為連鎖動作，如不開啟機器無法運作
5.再按啟動開關 (START) 則計時器依序計時，時間在面板計時器上顯示，轉速在面板RPM錶上顯示
6.轉速由面板上自藕變壓器控制，可分為STEP 1、STEP 2兩段各自控制轉速
7.待計時及轉速停止後， 按下(PUMP) 開關關掉真空幫浦，取出晶片即完成
8.關閉 (POWER) 開關 (可再依先前操作順序重新操作)
   
 
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update： 2020-03-27