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[ 一般理化儀器 | 旋轉塗佈機 ]
■ Spin Coater - 桌上型旋轉塗佈機
For silicon wafers,glass,metal or ceramic substrates.
Features

Wide speed range 0-8,000 rpm
  continuously variable.
Light weight,compachness permits
  relocation within lab area and ease
  of maintenance.
Rapid acceleration,dynamic braking.
Reliability-engineered to insure a
  minimum of maintenance.
Spec.

外型尺寸 510mmWX550mmDX550mmH
主體外殼 白色 PP 板一體成型
基材固定方式 不袗真空吸盤
操作程序 兩段式轉速控制
操作腔體 不鏽鋼,內徑 26cm 直徑
轉速 200-8000rpm
電源 110V, 10A
控制面板 按鍵旋鈕式
馬達 直流馬達
旋轉時間設定 0-999sec(LED 顯示)
附 1/5HP 真空幫浦
旋轉塗佈機 Spin coater使用說明:

1.本機共分四個計時器,用來控制時間
2.首先開啟電源開關 (POWER)
a.第1個STEP 氮氣噴灑時間
b.第2個STEP 添加光阻劑時間
c.第3個STEP 第1段旋轉塗佈時間
d.第4個STEP 第2段旋轉塗佈時間 (按下START前請將時間設定好)
3.將晶片置放於適當的吸盤上 (請依晶片大小選擇適當的吸盤大小)
4.開啟真空幫浦開關 (PUMP) 真空幫浦開始啟動,此開關與電源開關為連鎖動作,如不開啟機器無法運作
5.再按啟動開關 (START) 則計時器依序計時,時間在面板計時器上顯示,轉速在面板RPM錶上顯示
6.轉速由面板上自藕變壓器控制,可分為STEP 1、STEP 2兩段各自控制轉速
7.待計時及轉速停止後, 按下(PUMP) 開關關掉真空幫浦,取出晶片即完成
8.關閉 (POWER) 開關 (可再依先前操作順序重新操作)


■ Spin Coater - 桌上型旋轉塗佈機 Spin coater ■
For silicon wafers,glass,metal or ceramic substrates.
Spec.
外型尺寸 300mmWX400mmDX375mmH
主體外殼 白色 PP 板一體成型
基材固定方式 不袗真空吸盤
操作程序 兩段式轉速控制
操作腔體 不鏽鋼,內徑 26cm 直徑
轉速 200-8000rpm
電源 110V, 10A
控制面板 按鍵旋鈕式
馬達 直流馬達
旋轉時間設定 0-999sec(LED 顯示)
附 1/5HP 真空幫浦
旋轉塗佈機 Spin coater使用說明:

1.本機共分二個計時器,用來控制時間
2.首先開啟電源開關 (POWER)
a. 第1個STEP 第1段旋轉塗佈時間
b. 第2個STEP 第2段旋轉塗佈時間 (按下START前請將時間設定好)
3.將晶片置放於適當的吸盤上 (請依晶片大小選擇適當的吸盤大小)
4.開啟真空幫浦開關 (PUMP) 真空幫浦開始啟動,此開關與電源開關為連鎖動作,如不開啟機器無法運作
5.再按啟動開關 (START) 則計時器依序計時,時間在面板計時器上顯示,轉速在面板RPM錶上顯示
6.轉速由面板上自藕變壓器控制,可分為STEP 1、STEP 2兩段各自控制轉速
7.待計時及轉速停止後, 按下(PUMP) 開關關掉真空幫浦,取出晶片即完成
8.關閉 (POWER) 開關 (可再依先前操作順序重新操作)
     
 
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update: 2014-04-08