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[ 客製化機台整合 | 雷射切割機-自動上下片 ]

■ 0201自動上下片切割機

上下對位片切割機

■相關說明

  • 自動上下片~CCD上下自動對位~自動切割。
  • 適用0.2mm陶瓷基板。
  • 切割道最小可達4μm,有效提升良率。
  • 切割尺寸可達四吋,搭配標準六吋環。
  • 切割深度可大於200um 。
  • 切割速度可達180mm/sec,可大幅提高產能。
  • 精密移動平台,可確保加工精度結果。
  • 切割道平穩,可確保裂片時不會損傷晶片。
  • 採用幾乎不發生熱變形的短脈衝雷射技術,近而避免因過熱對電路面產生的不良影響。
  • 友善的操作介面使加工調整時間大幅縮短。
  • 切割材料可為陶瓷基板、矽、玻璃、砷化鎵、金屬、藍寶石、石英、太陽能基板等。
  • 在LED業有多達50台以上應用實績。

 

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update: 2017-10-19