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[ 分析量測軟體 | 金相分析軟體 | MIA ]
適用於各式金相材料影像量化分析，如粒徑大小分析(Grain Size)、球化率分析(Sphericity)、單金相或多金相成分分析、多孔性材料量化分析、IMC銅線共金面積分析、各種材料的面積百分比分析等。
■ 粒徑大小分析(Grain Size)
Grain Size 量測主要採用ASTM E112定義Standard Test Methods for Determining Average Grain Size，可量測金相結構的平均徑粒大小，適用於各種金屬材料與非金屬材料的粒徑量化分析，如鋁、銅、鎂、鐵、鋼等合金樣料分析與多晶矽太陽能板分析…，只要符合ASTM E112所定義的型態學原理之樣品，皆可進行相關應用。
Grain Size量測範例
金相分析 金相分析
 
多晶矽太陽能板Grain Size 量測範圍
金相分析  
■ 球化率分析
球化率可依據樣品的球化型態進行條件過濾，將金相材料的球化程度量化，本系統可針對細小的雜質先進行過濾，比採用掛圖比對法還要精準與客觀
球化率量測範圍
金相分析  
■ 銅線封裝製程品質量化分析(銅打線封裝測試影像量化分析)

由於金價上漲與銅線封裝技術之提昇，IC封裝的銅線封裝製程已正式來臨，相對於金打線封裝製程的高成本，銅打線封裝製程可降低約10~20%的成本，因此銅線封裝製程絕對是未來會被打量採用的封裝製程方法，為有效的量化銅打線的品質，一套精準可靠的量化分析軟體，絕對是提昇封裝技術與品質的必要工具。

MIA金相材料影像分析系統提供簡便的操作程序，只需幾個簡單的步驟，便可選取到銅鋁共金材料的面積，準確性的量化銅鋁共金與非共金面積之百分比，是銅線封裝製程品質量化分析的最佳利器。
銅線共金面積百分比量測示意圖
金相分析  
■ 多金相面積百分比分析
單金相或多金相成分分析與各種材料的面積百分比分析，操作簡易且分析快速，可在極短的時間內量化金相材料的特性，且具備高精準度與再現性。
多金相面積百分比分析範例
金相分析  
■ 功能：
Grain Size（晶粒大小）
．根據ASTM E112-88及E1382定義之分析規範標準計算
　晶粒度號數。

．提供水平線、垂直線、對角線、圓，四種交叉線以節點
　偵測方式計量晶粒大小。自動偵測晶粒邊界,快速的量測
　並計算出Grain Size Number (Grain Size Distribution)
　，可做手動或自動量測。

．量測數據會自動做統計分析，並可將量測結果匯出至
　Excel報表，功能模組為中文操作介面。
Sphericity（球化率）
．根據JIS G 5502及ASTM Sphericity定義之分析規範標
　準計算球化率。

．協助使用者測量物體的圓率（球化率），並依定義的容
　許值來計算所有物體符合或超過容許值的百分比值，可
　設定過濾條件，將太小的雜質過濾。

．利用圓率、面積、形狀等參數，分析計量金相球化率，
　使用者可自行定義此容許值的標準。

．量測數據會自動做統計分析，並可將量測結果匯出至
　Excel報表，功能模組為中文操作介面。
單金相、多金相分析
．可依使用者定義，選取一至多個材質金相之灰階選取範
　圍。

．依所選取的金相材質類別，自動計算面積與面積百分比。

．可應用分析肥粒鐵（Ferrite）與波來鐵（Pearlite）相對
　含量，及分析鑄鐵中石墨（Graphite）相對含量。
多孔性金屬材料分析（Porosity of Metallic Materials）
．可分析多孔性材料表面之孔洞率或取得孔隙大小、面積
　…等數據，並可製作孔隙分佈圖表。

．分析取得之圖表數據可透過DDE模式匯出至MS Office
　Excel報表。
樹枝狀支臂間距分析（Dendritic Arm Spacing）
．依使用者定義量測起始位置分析鋁鑄件材料上樹枝狀支
　臂結構之間距。

．分析結果可取得每一段支臂間隔距離，再依匯總之資料
　產生統計數據。
脫碳／滲碳層量測
．將經過脫碳或滲碳處理之材料橫剖面做厚度量測。

．量測可取得最大、最小、平均厚度之分析數據。

．分析取得之圖表數據可透過DDE匯出至MS Office
　Excel報表。
材料塗層鏌厚、厚度分析
．利用量測工具取得某一分析目標之厚度。

．量測可取得最大、最小、平均厚度之分析數據。

．分析取得之圖表數據可透過DDE匯出至MS Office
　Excel報表。
非金屬物質含量分析（Nonmetallic Inclusions）
．可依使用者定義，分析氧化物（Oxides）及硫化物
　（Sulfides）之含量。
鏽蝕面積比分析
．可透過濾鏡（Filter）功能將影像上光源不均的問題做均
　化（Flatten）處理。

．可依使用者定義，設定鏽蝕影像灰階選取範圍。使用選取
　工具選取欲分析的鏽蝕影像區塊做分析，並取得鏽蝕面積
　比分析數據。
金相影像縫圖（Stitch Images）
．可將多張依矩陣順序做拍照且邊緣重覆之金相影像，以傅立葉關聯（Fourier
　Correlation）模式自動將影像合併成一張完整的影像。

．可修正影像因旋轉偏角（Rotation）或縮放比例（Scaling）造成拼圖時的誤差。

．可選擇邊緣比對（Intensity Matching）方式或影像強度比對（Edge Matching）
　方式來合成影像拼圖。
全景深合成（Extended Depth of Field）
．此功能利用影像合成技術，克服了在高倍率觀察時因景深不足，無法看到高低落
　差過大之金相表面問題。

．可將多張不同對焦面之堆疊影像，製作出一張對焦都是清楚的全景深合成影像，
　讓您更方便做金相的全貌觀察或進階的影像量測及分析，取得更精準的分析數據。
系統規格需求與相關資訊
．P4 2.8GHz 以上，512MB RAM，1GB以上可使用之硬體空間

．Microsoft Windows 2000 Pro SP4 / Windows XP Pro SP2

．Plug-in Module for IPP
　 　
　
   
 
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update： 2020-03-27