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[ 金相顯微鏡前處理設備|切割機系列鑽石切割機 ]

■ 鑽石精密切割機

■ Diamond Band Saw

切割機

美國Allied High Tec生產之高精度切割機設備,可用於金相製備,SEM 、TEM樣品製備。並搭配Allied 其自有品牌的耗材、完整的材質製備技術參數資料,可達事半功倍效果。

Allied在加州並設有先進實驗室,接受全球各地委託,從事各類樣品、不同的材料如Si、LiNbO3、SrTiO3、TiO2、InP 、GaAs、SiC、Sapphire的製備標準化之程序研究開發,提供完整的參數資訊、切割技術及系統改善,以期達成客戶最高標準、最小誤差的需求。

其全系列產品,在半導體、封裝測試、航太、光電、面板FPD、印刷電路板PCB 、學術界、研究單位等,都有產品之銷售記錄。若有相關產品及技術問題,歡迎來電指教。

特色:

1. 半自動鋸帶張力調整
2. 最大切割尺寸: 12"W x 11"D (305 x 280 mm)
3. 轉速2850 RPM
4. 可以非線性切割
* Variable speed: 2850 RPM
* Single knob, semiautomatic blade tension adjustment
* Large cutting platform(12"W x11"D) accommodates oversized samples
* Allow non-linear cutting for sample extraction from large pieces

型號 70-1500
70-1500-230
刀片速度 60 FPS (feet per second)
切割平台 305x280mm
冷卻裝置 1-gallon (3.8 L) capacity
機台尺寸 279x381x457mm
重量 9kg
動力 1/3 HP 250 W
切割主要轉速 2850RPM

■ 產品配件

型號 說明
70-1505 Diamond Plated Blades w/Upper/Lower Guides (Pk/2)
 
 
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update: 2020-03-27