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■ 旋轉塗佈機 MS-B150

功能

旋轉塗佈機MS-B150

■ 採用AC伺服電動機

1. 無刷式，不會造成無塵室汙染。
2. 減少電動機發熱，也減少因連續使用時的溫度上昇造成對膜厚再現性的影響。
3. 電力消費低，減低環境的負擔。

■ 擴張程式功能

1. 最多有100階段程式、可記憶10種模式，更容易使用。

■ 所有機型皆標準配備數位式真空計
■ 方形基板等可設定停止時位置，超方便
■ 安全裝置機構(真空壓及蓋子)

1. 由於薄膜或晶圓容易破裂，而降低吸附壓力時，可以變更安全裝置機構（真空）的稼動壓力。

規格

產品型號		MS-B150
基板尺寸		MAX6inch(100×100mm)
旋轉數(RPM)		20~7,000rpm
旋轉精度		±1rpm
旋轉馬達		AC伺服馬達
蓋子		壓克力
旋轉腔內徑		φ290㎜
安全裝置	蓋子	選配
	真空	○
滴下裝置		選配
使用真空源		-0.08~-0.1MPa
電源		AC100~240V 50/60Hz 5A
外型尺寸		352 ( W ) × 303 ( H ) × 432 ( D ) mm
重量		16kg

特點

成膜管理
1. MIKASA獨家的旋轉控制系統不但可以達到5,000rpm以上的高速旋轉，且旋轉數精度全實現了±1rpm的高精度
2. 可任意設定旋轉數(0~5,000rpm)和到達旋轉數的時間(0.2sec~999.9sec)，因此可輕易地控制膜厚
3. 可追加滴下裝置(MS-A150/MS-A200)

成膜圖像

規格

成膜圖像MS-B150

膜厚測量裝置	FILMETRICS製 F50
光刻劑	OFPR-800LB(東京應化製)
基板尺寸	6 inch矽晶圓
目標膜厚	1μm
膜厚分布	±0.6%

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update： 2020-03-31