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[ 一般理化儀器 | MIKASA旋轉塗佈機 | MS-B200 ]

■ 旋轉塗佈機  MS-B200

旋轉塗佈機 MS-B200 功能

■ 採用AC伺服電動機

1. 無刷式,不會造成無塵室汙染。
2. 減少電動機發熱,也減少因連續使用時的溫度上昇造成對膜厚再現性的影響。
3. 電力消費低,減低環境的負擔。

■ 擴張程式功能

1. 最多有100階段程式、可記憶10種模式,更容易使用。

■ 所有機型皆標準配備數位式真空計
■ 方形基板等可設定停止時位置,超方便
■ 安全裝置機構(真空壓及蓋子)

1. 由於薄膜或晶圓容易破裂,而降低吸附壓力時,可以變更安全裝置機構(真空)的稼動壓力。
 
規格.
產品型號 MS-B200
基板尺寸 MAX8inch(150×150mm)
旋轉數(RPM) 20~5,000rpm
旋轉精度 ±1rpm
旋轉馬達 AC伺服馬達
蓋子 PC
旋轉腔內徑 φ360㎜
安全裝置 蓋子  ○
真空  ○
滴下裝置 選配
使用真空源 -0.08~-0.1MPa
電源 AC100~240V 50/60Hz 5A
外型尺寸 500 ( W ) × 335 ( H ) × 583 ( D ) mm
重量 28kg
 
特點.

成膜管理

1. MIKASA獨家的旋轉控制系統不但可以達到5,000rpm以上的高速旋轉,且旋轉數精度全實現了±1rpm的高精度
2. 可任意設定旋轉數(0~5,000rpm)和到達旋轉數的時間(0.2sec~999.9sec),因此可輕易地控制膜厚
3. 可追加滴下裝置(MS-A150/MS-A200)
 
成膜圖像 規格
膜厚測量裝置 FILMETRICS製   F50
光刻劑 OFPR-800LB(東京應化製)
基板尺寸 8 inch矽晶圓
目標膜厚 1μm
膜厚分布 ±0.5%
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update: 2020-03-31